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返修臺的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊接
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
BGA焊接機器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
功率：Max4800W
返修臺的主要特點：
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面BGA焊接，該機觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試畫面”和“操作畫面”，以防作業(yè)中誤操作；溫度參數(shù)帶密碼保護，防止隨意修改。
該機采用三溫區(qū)獨立控溫，、二溫區(qū)可設(shè)置6段升（降）溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻PCB板不變形。
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。BGA焊接
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
