瑞士 NanoFrazor 3D納米結構高速直寫機
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產(chǎn) 地：更新時間：2021-01-19 15:36
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| NanoFrazor 3D納米結構高速直寫機 源自IBM*新研發(fā)成果
|  | | NanoFrazor納米3D結構直寫機的問世，源于發(fā)明STM和AFM的IBM蘇黎世研發(fā)中心，是其在納米加工技術的*新研究成果。NanoFrazor納米3D結構直寫儀***次將納米尺度下的3D結構直寫工藝快速化、穩(wěn)定化。 |  | NanoFrazor采用尖端直徑為5nm的探針，通過靜電力精確控制實現(xiàn)直寫3D高精度直寫，并通過懸臂***側的熱傳感器實現(xiàn)實時的形貌探測。相對于其他制備技術如電子束曝光/光刻技術(EBL), 聚焦離子束刻蝕(FIB)有以下特點： | ■ 3D納米直寫能力
高直寫精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)
高速直寫 20 mm/s 與EBL媲美 ■ 無需顯影，實時觀察直寫效果
形貌感知靈敏度0.1nm
樣品無需標記識別，多結構套刻，對準精度 5nm ■ 無臨近效應 高分辨，高密度納米結構 ■ 無電子/離子損傷 高性能二維材料器件 ■ 區(qū)域熱加工和化學反應 多元化納米結構改性 ■ 大樣品臺 100mm X 100mm | | 新產(chǎn)品發(fā)布：NEW！！ | NanoFrazor Scholar －－小面積直寫 |  | ■ 3D納米直寫能力
高直寫精度 (XY: 30nm, Z: 1nm)
高速直寫 10 mm/s ■ 無需顯影，實時觀察直寫效果
形貌感知靈敏度0.1nm
樣品無需標記識別，多結構套刻，對準精度 10 nm ■ 無臨近效應 高分辨，高密度納米結構 ■ 無電子/離子損傷 高性能二維材料器件 ■ 區(qū)域熱加工和化學反應 多元化納米結構改性 ■ 小樣品臺 30mm X 30mm |
| 該技術自問世以來已經(jīng)多次刷新了世界上*小3D立體結構的尺寸，創(chuàng)造了世界上*小的馬特洪峰模型，*小立體世界地圖，*小刊物封面等世界記錄。 |
| 獨特的直寫與反饋流程 | | | | PPA(聚苯二醛) 直寫膠涂敷在樣品表面。 背熱式直寫探針，微區(qū)電阻式加熱針尖。與針尖接近的PPA受熱瞬間分解，周圍部分由于PPA熱導率低而不受影響。 熱針震動模式直寫，直寫時探針加熱，每次下針幅度受靜電力控制，垂直精度 1 nm，從而寫出3D圖形。 冷針接觸模式掃描，回程掃描時探針冷卻，由側壁的熱感應器探測樣品高度變化(精度0.1nm), 獲得樣品形貌。反饋數(shù)據(jù)修正下***行直寫。 |
| 獨有的直寫針尖設計 |    | | 普通的AFM針尖無法滿足上述NanoFrazor直寫流程的需求，因此NanoFrazor所用針尖是由IBM專門研發(fā)設計的。該針尖具有兩個電阻加熱區(qū)域，針尖上方的加熱區(qū)域可以加熱到1000oC。 第二處加熱區(qū)域作為熱導率傳感器位于側臂處，其能感知針尖與樣品距離的變化，精度高達0.1 nm。因此在每行直寫進程結束后的回掃結構時，并不是通過針尖 起伏反饋形貌信息，而是通過熱導率傳感器感應形貌變化，從而實現(xiàn)了比AFM快1000余倍的掃描速度，同避免了針尖的快速磨損消耗。 |  |
| 其他功能 ● 納米顆粒有序定位排列 ● 納米局部化學反應誘導 ● 表面化學圖案、結構生成 | 納米顆粒有序定位排列 | 氧化石墨烯的定位還原 |
| 圖形轉移 通過NanoFrazor3D納米結構直寫機獲得的納米圖形結構，可以通過傳統(tǒng)成熟的工藝技術，如干法刻蝕，電鍍、注射成型法等進行圖形轉移。 |  |
| 應用領域 | | | |  | 快速原型設計開發(fā) ● 衍射透鏡，全息圖 ● 非球面微透鏡陣列 ● 波導纖維、光子晶體 ● MEMS/NEMS ● 表面等離子激元，超材料 ● 納米磁學 ● 納米電子器件 ● 生物細胞研究 ● 納米流體控制 ● 反物質(zhì)物理學 | 微納結構 ● 防偽標識 ● DFB 激光、 ● ASICs 的關鍵部位加工 模板加工 ● 光掩模板 ● 納米壓印印章 ● 注射成型模具
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